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做了重大改進的 SIPLACE TX 平臺首次亮相2018深圳Nepcon
2018-07-31
新型的SIPLACE Speed Star貼裝頭,貼裝性能額外提高了23%,達到96,000cph(每小時貼裝元器件的數(shù)量),而其元器件范圍限制可以涵蓋從0201(公制)到8.2X8.2毫米。其他優(yōu)勢還包括降低了能耗以及為長達510毫米的板卡設計的長版選項。
新的貼裝頭是經(jīng)改良后的SIPLACE TX的核心。得益于進一步的技術改進,ASM的開發(fā)人員能夠將新貼裝頭的貼裝速度從39,000cph提高到48000cph,性能提高超過23%。他們還安裝了一個元器件粘箱機,提高了分辨率,擴大了成像范圍。