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擴展的40mm Z高度測量和聚焦增強了檢測性能來應對下一代裝配挑戰(zhàn)
自動化光學和X射線檢查設備領域的創(chuàng)新者Saki公司通過其新的Z軸解決方案對3Di系列AOI系統(tǒng)進行了增強,以加快對高元件,壓接器件和夾具中PCBA的檢查。
用于3Di系列的新型Z軸封裝在3D模式下達到40mm的最大高度測量范圍。 2D中的最大聚焦高度也增加到40mm。
借助這些功能,3Di系列解決方案可以檢查薄型部件,并重新關注大型部件(例如大型電解電容器)的識別和極性標記。合成圖像可實現(xiàn)準確的缺陷檢測和光學字符識別(OCR),從而確保卓越的質(zhì)量保證。
當檢查壓配合連接器的插針時,3D性能的提高實現(xiàn)了精確的高度測量,而壓配合連接器的插針日益廣泛地用于各種應用,包括當今的汽車,消費類和工業(yè)應用。具有有限Z軸范圍的常規(guī)AOI系統(tǒng)可能無法識別出諸如彎曲的銷釘以及不正確的對齊或共面性之類的缺陷。 Saki的3Di系列Z軸增強功能內(nèi)置了包括邊沿搜索和平面檢測在內(nèi)的高級算法,可確保較高的檢查精度和可重復性。
Saki公司的首席技術官Yoshihiro Akiyama說:“通過在高度方向上合并圖像的技術,進一步提高了準確性,新的Z軸封裝極大地提高了客戶價值。” “我們的3Di檢測機系列將繼續(xù)提供業(yè)內(nèi)最佳功能,隨時應對最新的制造趨勢,包括壓配合檢測挑戰(zhàn)。”